CPU核心依然為Zen4，不過會配備RDNA3.5GPU，XDNA核心也會得到進一步優化。AMD預估會在2024年下半年推出Fire
AMD 旗下有一款特別的 CPU 產品線，名為 APU（Accelerated Processing Unit），是 AMD“融聚未來”理念的產品，它第一次將 中央處理器和顯示核心做在一個晶片上，同時具有高性能處理器和較高性能的圖形處理性能，支持 DX12 游戲和最新應用的圖形加速運算，大幅提升了電腦的圖形計算能力。
而在昨日，可靠消息源 Moore"s Law is Dead 在最新一期視頻爆料中，分享了關于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列處理器的相關信息，其中最引人注目的就是 AMD 的新款 APU，其 自帶的集成顯卡性能堪比移動端中高端獨顯 RTX 4070 Max-Q。
(資料圖)
AMD 計劃在 2024 年的國際消費電子展（CES）推出下一代 Ryzen APU 系列。預估上架的第一個系列是 Hawk Point，其次是 Strix Point 和 Fire Range。
一?Hawk Point
消息稱 AMD 最先會在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU，是現有 Phoenix 芯片的 4nm 工藝增強版本。雖然 CPU 核心依然為 Zen 4，不過會配備 RDNA 3.5 GPU，XDNA 核心也會得到進一步優化。
Zen 4（4nm）單片設計
最多 8 個核心
12 個 RDNA3+ 計算單元（CU）
集成 XDNA 引擎
預估 2024 年第 1 季度發布
二?Fire Range
AMD 預估會在 2024 年下半年推出 Fire Range APU，替代現有的 Ryzen 7045“Dragon Range”APU，有望配備最多 16 個 Zen 5 核心。
Zen 5（5nm）單片設計
最多 16 個核心
RDNA3+ 圖形核心
預估 2024 年下半年發布
雖然核心數量與當前一代產品相同，但由于升級的架構，新芯片將顯著提升整體性能，并提供更高的效率。
三?Strix Point APU
消息稱 Strix Point APU 有兩種類型：一種是單片芯片（monolithic die），另一種是芯粒 （ chiplet、又名組合芯片、小芯片）設計。
Strix Point APU 單片設計：
Zen 5（4nm）單片設計
最多 12 個混合配置核心（Zen 5+ Zen 5C）
32MB 的共享 L3 緩存
50W，CPU 速度比 Phoenix 快 35%
16 個 RDNA3+ 計算單元
相當于 RTX 3050 Max-Q
128 位 LPDDR5X 內存控制器
集成 XDNA 引擎
20 TOPS 人工智能引擎
預估 2024 年第 2 或者第 3 季度發布
Strix Point APU 芯粒設計：
Zen 5 芯粒（chiplet）設計
最多 16 個核心
64MB 共享三級緩存
90W，CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%
40 個 RDNA 3+ 計算單元
與 RTX 4070 Max-Q (90W) 相當
256 位 LPDDR5X 內存控制器
集成 XDNA 引擎
40 TOPS 人工智能引擎
預估 2024 年下半年發布
兩者都將使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。AMD 最有可能將這些 APU 作為 Ryzen 8050 系列（Ryzen 8000 APU 系列）。
外界認為， AMD 下一代 APU 處理器將首次啟用大小核架構設計。這種設計結構已經在英特爾的酷睿產品線上使用了兩年了。
目前，AMD 唯一確認的大小核產品就是 Zen4c，代號 Bergamo。
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