臺積電的芯片封裝產能在今年二季度大幅提升的消息在上月就已經出現，當時外媒在外媒在報道中就曾提到，臺積電的封裝能力在二季度將會有提升。
4月9日消息，據國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，在芯片工藝方面走在行業的前列，在2018年率先量產7nm工藝之后，5nm工藝預計在本月也會大規模量產，更先進的3nm芯片工藝工廠，在今年也將開始建設。
而外媒的報道顯示，在芯片代工方面成就顯著的臺積電，也在致力于擴大在芯片封裝領域的存在感。
行業消息人士透露，臺積電的封裝生產線目前已滿負荷運行，臺積電的芯片封裝產能在今年二季度也將大幅提升。
臺積電的芯片封裝產能在今年二季度大幅提升的消息在上月就已經出現，當時外媒在外媒在報道中就曾提到，臺積電的封裝能力在二季度將會有提升。
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