2016年到2018年期間，中興通訊公司也先后遭受過兩次制裁，與華為可以自研多個核心芯片不同，中興公司包括5G業務在內的很多重要芯片都要依賴
2016年到2018年期間，中興通訊公司也先后遭受過兩次制裁，與華為可以自研多個核心芯片不同，中興公司包括5G業務在內的很多重要芯片都要依賴美國公司，這也是中興去年不得不作出重大妥協換取美國解除制裁的原因。
經歷過這兩次教訓之后，中興公司也多次表態加強自研芯片業務，新上任的CEO徐子陽在去年的臨時股東大會上表態加大中興微電子在芯片研發的投入，將工作重心放在主要配合中興通訊主設備芯片的研發業務，比如基帶芯片，5G傳輸交換芯片、IP芯片等，這些芯片是核心競爭力關鍵部分。
在5月30日的股東大會上，中興通訊CEO徐子陽再次談到了芯片的重要作用，徐子陽稱，芯片、專利和軟件是中興通訊競爭力中三個非常核心的競爭力，中興微電子已經可以做到通訊里面專用芯片，全部自主設計，通過合作伙伴代工生產，目前已經熟練掌握了10nm和7nm的工藝，研發向5nm制程進發。
從中興的表態來看，他們已經掌握了7nm及10nm工藝的芯片研發，而中興通訊副總裁，TDD&5G產品總經理柏燕民日前在采訪中更是表態中興的5G芯片已經發展到了第三代產品，基于7nm工藝，相關產品將在下半年發布，不過中興方面并沒有透露他們的5G芯片具體情況，是5G基帶還是5G SoC也不清楚。
中興旗下的子公司中興微電子是國內僅次于華為海思、紫光展銳的第三大芯片設計公司，前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。經過十多年的發展，中興微電子已建立了一支高素質的研發和管理隊伍，研發人員約2000人，在深圳、西安、南京、上海、美國設有研發機構。截至2016年，累計申請專利3000件以上，其中，國際專利1000件以上。
