存儲器是半導體產業的重要分支。中信證券電子組表示，存儲芯片產業2019年全球銷售額約1200億美元，約占全球4000億美元半導體市場的30%。其中，DRAM約620億美元，NAND Flash約570億美元。韓美3家DRA
4月13日，紫光集團旗下長江存儲宣布128層QLC 3D NAND閃存(型號：X2-6070)研發成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。這是全球首款128層QLC規格的3D NAND閃存芯片，也是我國首款128層3D NAND閃存芯片。長江存儲預計，128層產品今年底到明年上半年量產，維持明年單月10萬片產能目標不變。
“存儲芯片是整個ICT行業的底盤之一，手機、電腦、服務器等設備都要用它，云計算、5G等技術也是基于存儲芯片技術的發展。目前中國在這方面與海外差距較大。”一位電子行業賣方首席研究員表示，“長江存儲的128層產品市場銷路會不錯。”
長江存儲填補了我國在3D NAND閃存芯片領域的空白，它是目前中國唯一能夠在該領域實現量產的廠商。盡管起步晚于國際大廠，但長江存儲發展迅速，技術水平已躋身全球第一梯隊。
存儲器是半導體產業的重要分支。中信證券電子組表示，存儲芯片產業2019年全球銷售額約1200億美元，約占全球4000億美元半導體市場的30%。其中，DRAM約620億美元，NAND Flash約570億美元。韓美3家DRAM廠商占全球95%的份額，其中韓國廠商三星、SK海力士占75%。韓美日6家NAND Flash廠商占全球99%的份額，其中韓國三星、SK海力士以及日本鎧俠(原東芝)3家的份額超過60%。
多個指標業界第一
長江存儲有關人士介紹，X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
QLC是繼TLC后3D NAND新的技術形態，具有大容量、高密度等特點，適合于讀取密集型應用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧，共有超過3665億個有效的電荷俘獲型存儲單元，每個存儲單元可存儲4字位數據，共提供1.33Tb的存儲容量。如果將記錄數據的0或1比喻成數字世界的小“人”，一顆長江存儲128層QLC芯片相當于提供3665億個房間，每個房間住4“人”，共可容納約14660億“人”居住，是64層單顆芯片容量的5.33倍。
閃存和SSD領域知名市場研究公司Forward Insights創始人兼首席分析師Gregory Wong認為，QLC降低了NAND閃存單位字節的成本，更適合作為大容量存儲介質。在企業級領域，QLC SSD更適用于AI計算、機器學習、實時分析和大數據中的讀取密集型應用。在消費類領域，QLC將率先在大容量U盤、閃存卡和SSD中普及。
與國際大廠同臺競技
2017年7月，長江存儲研制成功中國第一顆3D NAND閃存芯片。2018年三季度，32層實現量產。2019年三季度，64層實現量產。為縮小與第一梯隊廠商的差距，長江存儲跳過96層，攻堅128層。
SK海力士、三星、美光等國際大廠去年陸續發布128層3D NAND產品，計劃今年實現規模量產。如今，長江存儲成功自研128層閃存芯片。在不久的將來，國產128層系列閃存產品將走向市場，與國際大廠同臺競技。
“3D NAND的難點在于一層層疊上去的時候需要打洞把每一層連接起來，層數越多需要打的洞就越多，每一個單位都要打洞，數量可達幾百萬個。必須保證做到垂直地打洞，不能歪、不能斜，保持均勻。同時，一層一層疊上去的時候會產生壓力，芯片的旁邊會翹起來。所以，把洞打好和把翹起來的地方壓下去、變平，這是最困難的地方。”長江存儲執行董事長高啟全此前接受中國證券報記者專訪時介紹了3D NAND制造工藝的難點。
國內市場需求旺
長期以來，我國使用的存儲芯片嚴重依賴進口。以2018年為例，根據智研咨詢統計，我國集成電路進口額達3120億美元。其中，存儲芯片為1230億美元，占集成電路進口總額的39%。
目前，長江存儲、長鑫存儲、福建晉華等3家國內廠商正奮力追趕。隨著量產的推進，我國依賴進口的局面有望得到緩解。長鑫存儲和福建晉華主攻DRAM，前者去年9月宣布內存芯片自主制造項目投產。
當下，長江存儲產能為2萬片/月，公司表示將盡早達成64層三維閃存產品月產能10萬片，并按期(二期)建成30萬片/月產能，提升國家存儲器基地的規模效應。長江存儲當前產能利用率達100%，已全員復工。
“長江存儲128層系列產品具有廣闊的市場應用前景。其中，128層QLC版本將率先應用于消費級SSD，并逐步進入企業級服務器、數據中心等領域，以滿足未來5G、AI時代多元化數據存儲需求。”長江存儲市場與銷售高級副總裁龔翊說。
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