在今年第三季度(Q3)，高通與聯(lián)發(fā)科分別推出了驍龍8+和天璣9000+這兩款帶+的旗艦級芯片，并同樣帶來了一定的性能提升。今天，魯大師發(fā)布了20
在今年第三季度(Q3)，高通與聯(lián)發(fā)科分別推出了驍龍8+和天璣9000+這兩款帶“+”的旗艦級芯片，并同樣帶來了一定的性能提升。
今天，魯大師發(fā)布了2022年Q3的手機芯片性能榜，根據(jù)榜單數(shù)據(jù)，天璣9000+以極為微弱的優(yōu)勢險勝驍龍8+，成為榜首。
在具體跑分數(shù)據(jù)上，驍龍8+的CPU部分均分為340706分，而天璣9000+的CPU跑分則達到了352717分，表現(xiàn)更強。
不過，在GPU部分，驍龍8+ 516004分的成績超過了天璣9000+的513668分，扳回一城。
總體來看，無論是驍龍8+還是天璣9000+，都在原版的基礎上帶來了明顯的性能提升，而兩者對比，雖然存在一定的差異，但也已經(jīng)相當接近。
值得一提的是，從榜單數(shù)據(jù)來看，“一代神U”驍龍870的跑分成績甚至超過了理論參數(shù)更高的驍龍888，逼近驍龍888+，也稱得上是非常有趣。
關鍵詞： 手機芯片
