高通今天表示，Wi-Fi7芯片已向客戶出貨，終端產品預計今年年底前有望上市，Wi-Fi7滲透率有望在2023年至2024年達10%。高通資深副總裁暨連接
高通今天表示，Wi-Fi7芯片已向客戶出貨，終端產品預計今年年底前有望上市，Wi-Fi7滲透率有望在2023年至2024年達10%。
高通資深副總裁暨連接、云端與網路部門總經理Rahul Patel表示，WiFi7芯片現階段已開始出貨，且由于連網需求超預期，看好明年或后年WiFi7在整體市場的滲透率就會達10%以上。它還指出，WiFi7具備低延遲、高傳輸量特性，可大幅提升連網效能，對于未來各種體驗相當重要，目前 WiFi7芯片已出貨給客戶，預期終端產品年底前就會問世，大規模量產則會落在明年。
相比WIFI6而言，WiFi7(IEEE802.11be)標準主要有以下提升:
可用頻譜帶寬從560MHz提升至1760MHz;
最大帶寬從160MHz提升到320MHz，支持4K QAM調制;
系統無線信道從2~3射頻提升到3~4射頻;
系統無線帶寬容量從6Gbps提升到33Gbps。
33Gbps代表該標準系統最大物理層速度，單信道無線物理層速率可達到11.5Gbps，單信道用戶容量超過500。
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