10月27日消息,盛美半導體設備(ACM)近日宣布,已收到一家主要集成電路制造商購買其 Ultra ECP map 鍍銅設備的DEMO設備訂單。訂單確定的交付
10月27日消息,盛美半導體設備(ACM)近日宣布,已收到一家主要集成電路制造商購買其 Ultra ECP map 鍍銅設備的DEMO設備訂單。訂單確定的交付日期在 2022 年初,需要滿足技術規格及其他商業條款。
“又有一家亞洲的主要半導體制造商針對其先進工藝開發進行 Ultra ECP map 設備評估,我們對此感到振奮,”盛美半導體董事長王暉博士表示,“這份訂單證明了盛美的技術領導力,也顯示了盛美的區域支持團隊的實力,以及日益增長的生產規模。我們相信,這臺設備成功通過評估后,我們與這家客戶以及該區域內的其他主要客戶會有更多的業務與合作機會。”
盛美的 Ultra ECP map 是在盛美已經得到證明的電鍍 (ECP) 技術基礎之上制造的。該設備配備盛美的多陽極局部鍍銅功能,可以在先進的技術節點上實現雙大馬士革銅互連結構銅金屬層沉積。該設備可兼容超薄種子層,生產量高、運行時間長,同時能降低耗材成本和運營成本。